中国芯片制造实力揭秘：虽面临挑战，但已掌握全球九成芯片生产技术

实际上，若从芯片技术的演进脉络来看，这一差距的评估并非毫无根据。目前，台积电已实现了3nm芯片的量产，并即将步入2nm时代。相比之下，中国对外公布的最先进制程技术仍停留在14nm水平，而内部可能已接近7nm阶段。若以此为基准，要达到2nm水平，确实需要相当长的时间，ASML的评估在某种程度上反映了这一现实。

然而，值得注意的是，全球芯片市场的需求并不完全依赖于最前沿的工艺。实际上，成熟工艺芯片占据了市场的绝大部分份额。根据最新数据显示，到2024年，28nm及以上成熟工艺芯片将占全球总产量的75%以上，而14nm及以上工艺芯片的比例更是高达85%。换言之，只要掌握了7nm或更高工艺，就能满足全球90%以上的芯片制造需求。

在此背景下，中国芯片制造业的实际水平显得尤为关键。尽管在尖端技术方面存在差距，但中国已具备了生产全球绝大多数所需芯片的能力。特别是在成熟工艺领域，中国的实力正在不断增强，这在一定程度上缓解了外界对于技术落后的担忧。

对于那些极少数需要采用先进工艺的芯片，如手机SoC、AI芯片等，也并非无法替代。通过采用更成熟的工艺结合先进的封装和堆叠技术，同样可以实现出色的性能表现，从而缩小与尖端技术的差距。